半導体ソリューションを手がけるインフィニオンと、熱マネジメントの専門企業マーレ（MAHLE）は、高性能パワーモジュールの過熱防止技術に関する先行開発プロジェクトで協業していることを発表した。
大電流が流れる電子システムでは、過熱が大きな課題となる。電子部品の効率と性能を維持するためには、効果的な冷却技術が不可欠だ。両社はそれぞれの専門技術を結集し、インフィニオンの新しい高性能パワーモジュール「EasyPACK S」の開発に取り組んでいる。
「EasyPACK S」はスイッチギアや各種機能の制御を担うモジュールで、データセンターの電源システム制御などに使用される。マーレはインフィニオンの要求仕様に合わせてカスタマイズした冷却ユニットを提供しており、この革新的な冷却技術によってインフィニオンのモジュールは従来モデルと比べて性能が大幅に向上した。機能的耐久性と寿命も強化されている。
