ニッパツ（日本発条）は、インド・ニューデリーで2026年9月17日（木）から19日（土）にかけて開催される半導体製造装置の国際展示会「SEMICON India 2026」に出展する。
同展示会はインド半導体ミッション（India Semiconductor Mission）と国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が主催する。
インド政府は自国の半導体産業育成に力を入れており、同国の半導体関連市場は今後も大きな成長が見込まれている。
ニッパツは、生成AIやHPC（High Performance Computing）といった先端半導体の需要拡大を背景に、強みの一つである「高度接合技術」を中心とした製品群をアピールし、さらなるビジネス拡大に向けた活動を展開する方針だ。
出展内容は、高度接合技術による半導体プロセス部品として、ステージヒータ、冷却板、シャワーヘッドを展示するほか、金属基板やマイクロコンタクタ関連製品（半導体テスト治具関連製品）も紹介する予定だ。
