大同特殊鋼は、半導体製造装置などに使用される高耐食材料として、新合金「DSA D22」を開発したと発表した。
「DSA D22」は、高耐食材として広く採用されているニッケル（Ni）基耐食合金「DSALOY22」（ハステロイ C-22 相当材）と同等の耐ガス腐食性を持ちながら、省合金化により被削性を大幅に向上させたNi基耐食合金だ。半導体製造装置・部品メーカーが直面する「高耐食材料の採用拡大」と「部品コストの低減」の両立を目指す。
■開発の背景
AI向けデータセンターの急拡大やデジタル社会の進展を背景に、世界の半導体需要は急速に拡大している。2025年の半導体製造装置市場は前年比15%増の約1351億ドルに達したと報告されており（国際半導体製造装置材料協会発表、2026年4月）、先端ロジック半導体（2nmノード・GAA構造）や高帯域幅メモリー（HBM）向けの設備投資が市場を牽引している。
