オランダに本拠を置くネクスペリアは3月中旬、自動車搭載用の半導体「パワーMOSFET」の最新作、「LFPAK33」発表した。
LFPAK33では、放熱特性を強化。さらに、業界標準デバイスと比べて、80パーセント以上の小型化に成功した。車両におけるモジュールサイズを低減しながら、エネルギー効率と信頼性を高めるニーズが高まっていることを受けて、抵抗を大幅に低減させた。
これにより、信頼性と効率性を備えつつ、レーダーやADAS（先進運転支援システム）技術など、次世代の車載サブシステムが可能となるパワーインフラを実現。想定アプリケーションは、ネットワーク接続車載モジュール、次世代エンジン管理システム、シャーシと安全性の技術、LED照明装置、リレー代替製品、C2X、レーダー、インフォテインメント、ナビゲーションシステムなどと、幅広い。
ネクスペリアのリチャード・オグデン国際製品マーケティングエンジニアは、「多くのサブシステムが車両に搭載されるようになっており、堅牢で小型の電源システムに対する需要は、以前にも増して高まっている」と語っている。
