住友重機械工業、パワー半導体事業を拡大へ…仏LASSE社買収

住友重機械工業は10月16日、フランスのレーザーアニール装置メーカーLaser Systems & Solutions of Europe SASU（LASSE社）の全株式を取得し、完全子会社化すると発表した。株式譲渡は2024年11月を予定している。

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この買収は、住友重機械工業が中期経営計画2026で掲げる「半導体分野」の強化策の一環である。同社はパワー半導体向けレーザーアニール装置で国内トップシェアを誇り、電気自動車の普及に伴う需要拡大を見込んでいる。