OKIと日清紡マイクロデバイスは、CFB（Crystal Film Bonding）技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した、と発表した。
この技術は、アナログICなどの多様な半導体デバイスを集積するヘテロジニアス集積に応用可能で、両社は2026年の量産化を目指している。
近年、AIや自動運転の普及に伴い、半導体デバイスのさらなる高機能化のニーズが高まっている。その中で注目されているのがチップレット技術だ。この技術は、機能ごとに小片チップに分割し、2.5次元・3次元の実装技術で統合することで、大規模な機能集積を低コスト・省面積で実現する。
