ドイツの半導体大手のインフィニオン・テクノロジーズは、電気自動車（EV）向けの新しい電力モジュール「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表した。
この新製品は、シリコンと炭化ケイ素（SiC）技術を組み合わせた初のプラグアンドプレイ電力モジュールとなる。
HybridPACK Drive G2 Fusionは、性能とコスト効率のバランスを最適化することで、より幅広い市場へのEV普及を目指している。従来のシリコンベースの電力モジュールと比較して、SiCは高い熱伝導率、耐電圧、スイッチング速度を持つが、コストが高いという特徴がある。新モジュールでは、車両あたりのSiC使用量を削減しつつ、システム全体の性能と効率を維持することが可能となった。
