デンソーと富士電機は、共同申請した「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定されたと発表した。
この計画は、両社が炭化ケイ素（SiC）パワー半導体に関する投資および製造連携を行い、供給基盤を整備・強化するものだ。
パワー半導体は電力を効率よく供給するために欠かせない製品。脱炭素社会の実現に向けて自動車の電動化が加速する中、電動車に必要不可欠なパワー半導体の需要が急速に高まっている。
SiCパワー半導体は、従来のSi（シリコン）よりも高温、高周波、高電圧環境での性能が優れていることから、BEV（バッテリー電気自動車）向けシステムをはじめとしたパワーエレクトロニクス機器の電力損失低減、小型・軽量化に大きく貢献するとして注目されている。
