NXPの次世代車載MCU、自動車業界初の16nmプロセス採用…SDVアーキテクチャに対応

半導体大手のNXPセミコンダクターズは、自動車業界で初めて16nmのFinFETプロセスを採用し、磁気RAM（MRAM）を内蔵した車載マイコン（MCU）ファミリー「S32K5」を発表した。

S32K5は、NXPのCoreRideプラットフォームを拡張し、ソフトウェア定義車両（SDV）アーキテクチャに対応したゾーン制御システムやEV向けソリューションを提供する。自動車メーカーが採用を進めるゾーン型アーキテクチャに対応し、電子制御ユニット（ECU）機能の分散と統合に柔軟に対応できる。