レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築を目指し、日米の材料・装置メーカーなど12社が参画するコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始したと発表した。
4月20日（現地時間）、米国・シリコンバレーの現地拠点にてオープニングセレモニーが開催され、日米の政府関係者や参画企業の代表者らが出席した。US-JOINTは米国初の先端半導体パッケージに特化したコンソーシアムとなる。
US-JOINTは、ハイパースケーラーの拠点であるシリコンバレーで日米12社が共同開発を行うことにより、コンセプト検証の期間を従来の約6か月から最短1か月程度にまで短縮することを目指す。
