村田製作所は、6月10日に開幕する電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2026」に出展すると発表した。
JPCA Showは、電子回路や実装技術をはじめ、半導体・電子部品・材料・製造装置など、エレクトロニクス産業を支える幅広い分野の最新技術が集まる展示会だ。
同社ブースでは、展示会初披露となる「ULTICIRC（アルティサーク）」のほか、「LCP多層基板（メトロサーク）」、「コンデンサ／インダクタ内蔵基板（iPaS）」の3製品を紹介する。
ULTICIRCは、中空構造を利用した世界初のLCPフレキシブル基板だ。
基板内部に中空構造を設けることで、誘電率（Dk）2.0を下回る超低Dkを実現し、信号の伝送ロスを大幅に低減している。スマートフォンや通信分野において、さらなる高速化・低ロス化が求められる場面での活躍が期待される。
同製品は2025年12月にリリースされたばかりで、今回が展示会での初披露となる。
メトロサークは、独自の高機能樹脂材料を使用し、多層積層技術に接着剤不要の一括プレスを採用したLCPフレキシブル基板だ。薄型でありながら、2次元・3次元での自由な形状での回路設計が可能で、新しい市場や暮らしの創出に貢献するとしている。
iPaSは、コンデンサやインダクタなどの部品を内蔵・一体化した基板製品だ。電源供給ラインや高性能半導体パッケージにおける「垂直電源供給」の設計を可能にし、電力損失の削減や省エネルギー化に貢献する。
