レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国シリコンバレーに設立すると発表した。
半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」及び「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画だ。活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始する。
現在、急拡大している生成AIや自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーのひとつとなっており、2.5Dや3Dなどのパッケージ技術が急速に進化している。シリコンバレーには大手半導体メーカーやGAFAMなどのファブレス、大手IT企業が集積しており、自社で半導体を設計し、後工程のパッケージも自ら研究開発を行っている。
