オンセミは7月23日、フォルクスワーゲングループと複数年契約を締結し、同グループの「スケーラブル システム プラットフォーム （SSP）」向け次世代トラクションインバータの一部を構成するパワーボックスソリューションの主要サプライヤーになると発表した。
このソリューションは、統合モジュールにシリコンカーバイド（SiC）ベースの技術を搭載し、高電力から低電力のトラクションインバータまで、あらゆる電力レベルに対応が可能で、すべての車両カテゴリに適応できる。
オンセミの「EliteSiC M3e MOSFET」をベースにするパワーボックスソリューションは、小型パッケージでより大きな電力を扱うことができ、エネルギー損失を低減する。冷却チャネルに実装された3つの統合ハーフブリッジモジュールが搭載されており、半導体からクーラントケースまで効果的に熱管理を行うことで、さらにシステム効率が向上する。これにより、性能の向上、熱管理の改善、効率の向上が実現し、EVは1回の充電でより長く走行できるようになる。
