ボッシュが次世代モビリティ技術を発表、新型センサーやチップなど…electronica 2024

ボッシュの半導体
ボッシュの半導体全 4 枚

ボッシュは11月12日、ドイツ・ミュンヘンで開幕した「electronica 2024」において、最新のマイクロエレクトロニクス技術を発表した。

同社は、自動車の乗員安全性向上に寄与する高性能MEMSセンサーやレーダーシステム用システムオンチップ(SoC)など、未来のモビリティに向けた技術ソリューションを発表している。

世界初公開となるのが、新型トランシーバーだ。CAN XLプロトコル(ISO 11898-2:2024)に対応したこの「CAN SIC XLトランシーバー」は、CANネットワークで最大20Mbit/sのデータ転送速度を実現する。これにより、従来のCANメッセージに加え、IPなどの上位層プロトコルの伝送も可能になる。


《森脇稔》

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