ボッシュが次世代モビリティ技術を発表、新型センサーやチップなど…electronica 2024

ボッシュの半導体
ボッシュの半導体全 4 枚

ボッシュは11月12日、ドイツ・ミュンヘンで開幕した「electronica 2024」において、最新のマイクロエレクトロニクス技術を発表した。

同社は、自動車の乗員安全性向上に寄与する高性能MEMSセンサーやレーダーシステム用システムオンチップ(SoC)など、未来のモビリティに向けた技術ソリューションを発表している。

世界初公開となるのが、新型トランシーバーだ。CAN XLプロトコル(ISO 11898-2:2024)に対応したこの「CAN SIC XLトランシーバー」は、CANネットワークで最大20Mbit/sのデータ転送速度を実現する。これにより、従来のCANメッセージに加え、IPなどの上位層プロトコルの伝送も可能になる。


《森脇稔》

アクセスランキング

  1. 分割式で取り付け簡単、MAXWINの金属製スノーチェーン「K-TIR08」発売
  2. 日産、小型ミニバン『グラバイト』予告…2026年インド発売へ
  3. 【VW ID.4 4000km試乗】「VWらしさ爆裂」さすがの長距離性能、BEVとしての魅力は[前編]
  4. 【BMW 2シリーズグランクーペ 新型試乗】今、日本にちょうどいいBMW…中村孝仁
  5. マツダ『CX-3』終焉は近い? ガソリンとディーゼル2種に集約、SNSではさまざまな考察飛び交う
ランキングをもっと見る

ブックマークランキング

  1. 「AIディファインド」の衝撃、日本の自動車産業は新たな波に飲み込まれるのか…アクセンチュア シニア・マネジャー 藤本雄一郎氏[インタビュー]
  2. EV充電インフラ-停滞する世界と“異常値”を示す日本…富士経済 山田賢司氏[インタビュー]
  3. ステランティスの水素事業撤退、シンビオに深刻な影響…フォルヴィアとミシュランが懸念表明
  4. SUBARUの次世代アイサイト、画像認識技術と最新AI技術融合へ…開発にHPEサーバー導入
  5. 「ハンズオフ」は本当に必要なのか? 高速での手離し運転を実現したホンダ『アコード』を試乗して感じた「意識の変化」
ランキングをもっと見る