丸文は、11月18～20日にパシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展する。エッジAIやセンサー、通信モジュールに加え、製品への組み込みに必要なCPUボード、FPGA、コネクターなどを紹介する。
展示は「半導体」「センサー」「ボード・モジュール・コネクター」の3分野で構成。AI処理からセンシング、通信、電源まで、組み込み機器の開発を支える製品をそろえる。
半導体分野では、ヌヴォトンのAIマイコンを使った画像認識デモや、シナプティクスのフィジカルAI向けソリューションを展示する。ヌヴォトンのAIマイコンは、クラウドを介さず端末上でAI処理を実行。音声認識、顔検出、モーターの異常検知などに対応する。
ゴーウィンの中小規模FPGA・CPLDの新製品や各種インターフェース向けソリューション、アイズスリーディーのステレオカメラとエッジAI用SoCも紹介する。ステレオカメラで取得した深度情報を使い、空間や物体を検出する。ATPの産業用・組み込み用メモリーも展示し、車載など高い信頼性が求められる分野に向けた製品を紹介する。
センサー分野では、アレグロ・マイクロシステムズの磁気センサーやパワーICとともに、ロボットハンドのデモを披露する。ピクスアートのモーションカメラとエッジAI機能を備えた画像処理プロセッサー（ISP）も展示する。
ボード・モジュール・コネクター分野では、ティーキュー・システムズの組み込みCPU製品、バイコーの高電力密度・高効率電源モジュールを紹介する。バイコーは車載向け製品も展開している。
通信関連では、テリットの省電力・小型、高速・低遅延の通信モジュールや、ベケンのWi-Fi・Bluetooth対応製品を展示。モレックスの小型・高効率・高速伝送製品も紹介する。
EdgeTechの開催時間は10時～17時。会場はパシフィコ横浜の展示ホールとアネックスホールで、丸文のブース番号は「BG-05」。
